Snapdragon 6 Gen 4, chipset Qualcomm yang diluncurkan pada Februari 2025, menyasar segmen mid-range. Keunggulannya terletak pada dukungan AI on-device dan AI Engine pertama di seri ini, yang menjanjikan performa optimal. Chipset ini merupakan penerus Snapdragon 6 Gen 3.
Berdasarkan benchmark AnTuTu v10 dari NanoReview, Snapdragon 6 Gen 4 mencetak skor 709.938 poin. GeekBench 6 mencatat skor 1.091 poin untuk single-core dan 3.085 poin untuk multi-core. Arsitektur CPU-nya terdiri dari delapan inti yang terbagi dalam tiga klaster: satu core Kryo Prime berbasis Cortex-A720 (2,3 GHz), tiga core Kryo Gold berbasis Cortex-A720 (2,2 GHz), dan empat core Kryo Silver berbasis Cortex-A520 (1,8 GHz).
Dengan performa tersebut, Snapdragon 6 Gen 4 menjadi pesaing kuat chipset Dimensity. Mari kita bandingkan dengan beberapa chipset Dimensity untuk melihat seberapa kompetitif Snapdragon 6 Gen 4.
1. Dimensity 7200 (718.576 poin)
Dimensity 7200, dirilis pada 16 Februari 2023, menggunakan fabrikasi 4nm dari TSMC. Chipset ini menawarkan efisiensi daya tinggi dan performa solid di kelas menengah. Skor AnTuTu v10 mencapai 718.576 poin, sementara GeekBench 6 mencatat 1.187 poin (single-core) dan 2.643 poin (multi-core).
CPU octa-core berbasis ARMv9-A terdiri dari 2 core Cortex-A715 (2.8 GHz) dan 6 core Cortex-A510 (2.0 GHz). GPU Mali-G610 MP4 mendukung Vulkan 1.3 dan OpenCL 2.0. MediaTek APU 650 mendukung tugas kecerdasan buatan.
Dimensity 7200 mendukung LPDDR5 3200 MHz hingga 16 GB, UFS 3.1, kamera hingga 200MP, dan perekaman video 4K 30 FPS. Konektivitas mencakup 5G, Wi-Fi 6, dan Bluetooth 5.3.
2. Dimensity 8020 (742.480 poin)
Dimensity 8020 (April 2023) menggunakan fabrikasi 6nm dari TSMC. CPU octa-core terdiri dari empat core Cortex-A78 (2.6 GHz) dan empat core Cortex-A55 (2.0 GHz). GeekBench 6 mencatat 1.122 poin (single-core) dan 3.681 poin (multi-core).
GPU Mali-G77 MP9 memiliki frekuensi 836 MHz dan performa komputasi 481,5 GFLOPS. MediaTek APU 570 mendukung AI. Dukungan memori mencapai 16 GB LPDDR4X dan UFS 3.1.
Multimedia mendukung kamera hingga 108MP dan video 4K 60FPS. Konektivitas mencakup 5G, Wi-Fi 6, dan Bluetooth 5.2.
3. Dimensity 1100 (748.430 poin)
Dimensity 1100 (Januari 2021) menggunakan fabrikasi 6nm. CPU 8-core menggabungkan 4 core Cortex-A78 (2.6 GHz) dan 4 core Cortex-A55 (2.0 GHz). Geekbench 6 mencatat 1.104 poin (single-core) dan 3.321 poin (multi-core).
GPU Mali-G77 MC9 (836 MHz) menawarkan performa 481,5 GFLOPS. MediaTek APU 3.0 mendukung AI. Mendukung RAM LPDDR4X hingga 16GB dan UFS 3.1.
Multimedia mendukung kamera hingga 108MP dan video 4K 60FPS. Konektivitas mencakup 5G, Wi-Fi 6, dan Bluetooth 5.2.
4. Dimensity 7200 Ultra (750.632 poin)
Dimensity 7200 Ultra (September 2023) menggunakan fabrikasi 4nm. CPU 8-core menggabungkan 2 core Cortex-A715 (2.8 GHz) dan 6 core Cortex-A510 (2.0 GHz). GeekBench 6 mencatat 1.128 poin (single-core) dan 2.710 poin (multi-core).
GPU Mali-G610 MP4 (1130 MHz) menghasilkan 578.6 GFLOPS. MediaTek APU 650 mendukung AI. Mendukung LPDDR5 hingga 16GB dan UFS 3.1.
Multimedia mendukung kamera hingga 200MP dan video 4K 30FPS. Konektivitas mencakup 5G, Wi-Fi 6, dan Bluetooth 5.3.
5. Dimensity 7350 (753.533 poin)
Dimensity 7350 (Juli 2024) menggunakan fabrikasi 4nm. CPU 8-core menggabungkan 2 core Cortex-A715 (3.0 GHz) dan 6 core Cortex-A510 (2.0 GHz). GeekBench 6 mencatat 1.195 poin (single-core) dan 2.622 poin (multi-core).
GPU Mali-G610 MP4 (1300 MHz) menghasilkan 665.6 GFLOPS. MediaTek APU 657 mendukung AI. Mendukung LPDDR5 hingga 16GB dan UFS 3.1.
Multimedia mendukung kamera hingga 200MP dan video 4K 30FPS. Konektivitas mencakup 5G, Wi-Fi 6, dan Bluetooth 5.3.
Kesimpulannya, Snapdragon 6 Gen 4 memiliki performa yang sebanding dengan beberapa chipset Dimensity mid-range dan high-midrange. Meskipun skor benchmark memberikan gambaran performa, pengalaman penggunaan sebenarnya juga dipengaruhi oleh faktor lain seperti optimasi software dan desain perangkat keras secara keseluruhan.
